2024年10月4日、鈴鹿高専特命教授であり、GEARマテリアルのチームリーダーを務める兼松秀行教授は、アメリカ・ニューヨーク州のクラークソン大学で開催された電気・コンピュータ工学セミナーにおいて講演を行いました。本講演では、抗バイオフィルムコーティングや3Dプリント技術を活用した最新の研究成果について紹介し、大阪大学の中野貴由教授、大分高専の尾形公一郎教授、鈴鹿医療科学大学の三浦英和准教授、兵庫県工業研究センターの才木常正博士、大津彬研究員、平山明宏研究員、鈴鹿高専の平井信充教授、小川亜希子准教授、幸後健准教授らの協力のもとに得られた成果を発表しました。

研究内容： 研究成果によると、いくつかのポリマーコーティングについて、積層造形技術を使ってその抗バイオフィルム性を検討しました。ポリマー材料そのものが持つ化学的な性質としての抗バイオフィルム性は、積層造形技術により調整される物理的な表面特性とのバランスによりコントロール可能であることが示されました。なお、抗バイオフィルム性評価については、抗菌製品技術協議会（SIAA）と同教授らの研究グループとの10年かけたコラボレーションにより昨年7月に成立したISO4768を用いて評価されました。

セミナーの様子： セミナーでは、クラークソン大学の学生たちから次々と質問が飛び交い、講演終了後も多くの学生が残ってさらなる質問を行うなど、非常に活発な討論が繰り広げられました。この講演は、現地の学生たちに多くの関心を引き、研究内容への理解が深まる貴重な機会となりました。

Electrical and Computer Engineering Seminar – Campus Announcements (clarkson.edu)