
2026年10月02日
9月13日~21日まで、学術交流協定を結んでいるアメリカ・オハイオ州立大学に学生を派遣する「海外学生派遣プログラム【アメリカ】」が実施されました。
学生9名が参加して、大学内の複数の施設を見学したほか、実習の体験などもあり、現地の雰囲気を体感することができました。
また、サンフランシスコでは、MOUを締結しているスタンフォード大学のNPO団体「VIA」の協力により、スタンフォード大学やシリコンバレー企業の見学などのプログラムを実施しました。さらに、現地で活躍する日本人エンジニアの方より直接話を聞く機会もあり、大変充実したプログラムとなりました。

オハイオ州立大学工学部<https://engineering.osu.edu/>